TranSwitch推出TDM电路仿真产品支持IETFPWE3规范电子设备行业资讯资讯-【资讯】

TranSwitch公司是一家语音、数据和视频通信半导体解决方案供应商，日前该公司宣布推出PacketTrunkTM-4 Plus，据称这个单芯片解决方案兼容电路仿真服务(CES)的接口和系统。CES是对VoIP的补充，为分组交换网(PSN)向T1、E1、T3和E3电路迁移提供了稳定可靠和经济的迁移方式。据介绍，这个解决方案将在芝加哥举行的GLOBALCOMM 2006上进行展示，PacketTrunk-4 Plus进一步拓展了PacketTrunk产品系列。

Ovum-RHK公司通信半导体部副总裁Daryl Inniss表示，“对接入设备制造商来说，在包交换网路上传输T/E载波信号和精确时隙变得日益重要。随着IETF PWE3和相关规范日益成熟，服务提供商和企业现在可以有可靠、互操作的TDM跨网解决方案。”

TranSwitch产品市场经理Brian Stroehlein表示，“TranSwitch看到了通信网络融合进化的巨大潜力，PacketTrunk-4 Plus填补了网络融合产品的空缺。通过同步接口和时钟恢复保证，可以在IP/MPLS/以太网上传输传统的TDM数据包。”

PacketTrunk-4 Plus允许实时多端口CES网关功能，可以在网络上低成本运行各种载波和企业级应用。这个单芯片解决方案结合了G.823/G.824同步接口(<15 ppb, 1 sec)、时钟恢复保证、封包(IPv4、IPv6、MPLS、L2TPv3、以太网)、支持第2/3/4层QoS、支持在PSN上传输构造化或者非构造化的TDM信号。该器件可以作为CES在IP、MPLS和以太网交换网上的一个构件，典型应用包括：

手机回程通信(backhaul)和/或网络同步、在城域网、CATV或宽带无线网络上提供TDM服务、IP-DSLAM同步、企业内部网线路/IP/MPLS MAN收费系统、运行于IP/MPLS的HDLC数据骨干网(比如帧中继)以及在IP/MPLS上传输SS7。

据称，PacketTrunk-4 Plus兼容所有的相关工业规范，包括IETF的Pseudo-Wire Edge-to-Edge Emulation(PWE3)、Internet drafts for TDMoIP、SAToP(Structure Agnostic TDM over Packet)和CESoPSN(Circuit Emulation Services over Packet Switch Networks)，以及城域以太网论坛(Metro Ethernet Forum, MEF)、ITU-T和MPLS/帧中继联盟(MFA)的派生标准和规范。

PacketTrunk-4 Plus产品现在已经推出，带有独立的实时操作系统、硬件抽象层(HAL)、评估工具套件、TDMoIP计算表、BSDL和IBIS型号，以及广泛的支持文档。PacketTrunk-4 Plus是第一代PacketTrunk-4的后续版本，提供向后可兼容，因而现有客户可以很容易迁移到新器件。该器件采用256引脚封装，27×27毫米PBGA规格封装。供应电压为内部1.5V，I/O为3.3V。

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